010-62566138
DataRay的Beam'R2非常适合许多激光光束轮廓分析应用。利用标准的2.5μm狭缝和较大的刀口狭缝,Beam'R2能够测量直径小至2μm的光束。利用Si和InGaAs或扩展InGaAs的选件,Beam'R2可以对190 nm至2500 nm的光束进行轮廓分析。扫描狭缝光斑分析仪提供比基于相机的系统更高的分辨率。
特点
190至1150 nm,硅探测器
650至1800 nm,InGaAs检测器
1000至2300或2500 nm,InGaAs(扩展)检测器
光束直径为5 µm至4 mm,在Blade模式下为2 µm
端口供电的USB 2.0;
0.1 µm采样和分辨率
M²选项–光束传播分析,发散,聚焦
应用
激光印刷和打标
医用激光
二极管激光系统
光纤电信组件组装聚焦– LensPlate2™选件用于波导和光纤末端重新成像
使用可用的M2DU平台进行M²测量
参数:
波长 |
Si detector:
190 to 1150 nm |
可测光斑尺寸 |
Si detector: 5
µm to 4 mm‚ to 2 µm in Knife-Edge mode |
光斑束腰测量 |
Second moment
(4s) diameter to ISO 11146; Fitted Gaussian & TopHat |
可测光源 |
CW; Pulsed lasers‚ Φ µm ≥ [500/(PRR in kHz)] |
分辨率/精度 |
0.1 µm or
0.05% of scan range |
最大功率 & 辐照度 |
1 W Total & 0.5 mW/µm² |
增益范围 |
1‚000:1 Switched; 4‚096:1 ADC range |
显示图形 |
X-Y Position & Profiles‚ Zoom x1 to x16 |
更新速率 |
~5 Hz |
XY轮廓和质心 |
光束漂移显示和记录 |
电脑硬件要求 |
Windows, 2 GB RAM, USB 2.0/3.0 port |
邮箱
sales@bjhksr.com
电话
010-62566138
微信公众号
海科思锐
地址
北京市海淀区知春路118号A座1403B