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3SAE 全系列光纤精密加工设备｜高功率光纤器件量产一站式解决方案
品牌简介
3SAE Technologies 深耕特种光纤熔融加工领域，全系设备搭载独家专利Ring of Fire® 环形热稳定等离子体技术，整机美国原装制造，面向高功率光纤激光器、光子晶体光纤、合束器、模场适配器、球透镜、包层光剥离等器件研发与批量生产，提供高精度、高重复性、无污染的光纤玻璃热加工全流程设备，覆盖熔接、拉锥、切割、激光刻蚀、球透镜成型全工艺，是科研实验室与规模化产线的核心设备选择。
Ring of Fire®核心等离子技术标识
一、CMS 合束器制造系统（Combiner Manufacturing System）
核心定位: 光纤合束器、拉锥器件、端帽熔接主力量产设备，适配 125μm~2mm 大尺寸光纤，支持真空环境绝热拉锥，实现超低损耗光纤锥加工。
CMS 合束器制造系统
环形均匀等离子热源：最小 300μm 窄热区，加工光子晶体光纤（PCF）时几乎无空气孔塌陷；脉冲电弧强化光纤机械强度，真空工况下等离子轴向范围可拓宽 10 倍，拉锥损耗低于 1%。
极致工艺重复性：热稳定等离子技术相较传统电弧热重复精度提升 10 倍，电极损耗仅改变等离子体积、不波动温度，电极氧化大幅减少，熔接 / 拉锥成品无杂质、无需酸洗，降低返工成本。
全自动高精度定位：俯仰 / 偏摆自动对准，分辨率＜0.01°；XY 向光纤定位精度＜50nm，双向拉锥最长 150mm、单向最长 90mm；搭载双正交 500 万像素远心视觉系统，实时高温成像监控熔融光纤。
柔性可编程工艺：独家 Table Based Tapering™表格化拉锥软件，支持 LabVIEW、MATLAB、Excel 自定义工艺程序；每秒 20 次动态调整热区位置、电弧功率，适配无限定制化工艺方案。
一体化集成功能：内置 20μm~500μm 原位超声切割刀，支持异径光纤（125μm-2mm）直接熔接；自动扫描光纤外径，全程留存熔接前后影像、工艺数据，便于品质追溯。
标准配置与拓展
整机尺寸 71×56×43cm，重 75kg，标配双 5MP 工业相机、配套工控电脑、备用电极耗材、1 年原厂整机质保；可选工作站推车、短端帽真空夹持套件；配套 250μm~2500μm 全规格光纤夹具按需选配。
二、LDS 2.5 大直径熔接系统（Large Diameter Splicing System 2.5）
核心定位
CMS 升级款超大光纤加工平台，覆盖 125μm~2.5mm 光纤熔接、拉锥、切割、合束器、模式场适配器制造，适配更大规格特种光纤研发与量产。
LDS 2.5 大直径熔接系统
核心差异化亮点
加工上限升级：支持最大 2.5mm 光纤异径熔接，标配压电无振动 Z 轴平台，理论分辨率 0.25μm，行程 130μm，超厚包层光纤加工无位移误差。
模块化选配方案：基础机型不含拉锥、切割功能，可按需加装拉锥软件包、集成超声切割模块；切割模块实现 ±12.5μm 精准切割定位，无需转移光纤，提升精密器件良率。
出厂标配自动电极清洁器：减少人工维护，长时间量产等离子热源稳定；整机体积更小（63×36×48cm），同 75kg 轻量化机身，适配紧凑产线布局。
继承 Ring of Fire® 全套核心能力：PCF 低塌陷熔接、实时高温成像、自动外径扫描、全流程数据存储、双向 / 单向 / 表格化三种拉锥模式，兼容所有 3SAE 标准光纤夹具。
三、LFS 光纤球透镜成型工作站（Lens Forming Station）
LFS球透镜成型设备整机
核心定位
全球唯一商用化光纤球透镜专用量产设备，将切割光纤端面熔融成型标准球透镜，面向光纤耦合、传感、准直器件批量制造。
核心优势
超高成型精度：内置独家 EAR 有效光斑半径检测算法，球透镜直径成型误差均值控制在 2μm 以内；软件可设置尺寸、圆心、光斑半径良判标准，不合格自动预警。
极简操作，兼顾研发量产：工程师端可完整编辑熔融工艺参数，产线操作员一键启动固化配方，关键参数可锁定防误操作；加工全程实时成像，直观观测球面熔融成型全过程。
宽光纤适配范围：适配包层直径 125~500μm 光纤，最大涂层外径 900μm；特制合金电极寿命长、无钨沉积污染，无需保护气、真空辅助，设备运维成本极低。
小型化桌面机型：整机仅 333×224×353mm，占地极小；双供电（12V/24V），200 万像素双远心视觉，集成旋转光纤真空 V 型槽，自动完成 X/Y/Z 三轴对准。
四、LPS 2.5 激光加工工作站（Laser Processing Station）
LPS2.5包层光剥离激光设备
核心定位
CO₂激光干法包层光剥离设备，替代传统氢氟酸化学腐蚀工艺，安全无污染，用于高功率光纤激光器包层模滤除、光纤侧壁可控刻蚀。
核心优势
绿色安全干法工艺：1 类 10W CO₂激光密封安全舱，RFID 电磁安全锁多重防护，全程无腐蚀化学品，消除化学品管控、废液处理成本。
360° 全方位可控刻蚀：光纤全角度旋转，可自定义刻蚀深度、间距、长度、渐变轮廓；最长 120mm 连续刻蚀窗口，适配 80μm~1mm 包层光纤。
全自动四维定位系统：X/Y/Z/ 旋转 Theta 四轴自动校准、对焦、光纤对中；加工前后自动扫描光纤外径，生成刻蚀深度、间距、长度可视化数据报表，品质量化管控。
产线友好设计：兼容 CMS 全系光纤夹具，最大可施加 1kg 光纤张力；软件分级权限，工程师开发工艺、操作员简化操作，冗余电气安全设计适配 7×24 小时连续生产。
五、PFS 五轴台精密熔接机（PentaPod® Fusion Splicer）
PFS 五轴台精密熔接机
核心定位
桌面式超高精度特种熔接机，专攻端帽熔接、大束光纤 - 单光纤异径对接、角度敏感型高功率器件，是实验室精密研发小批量生产首选。
核心极致精度表现
12 轴超自由度对准：光纤两端各独立 6 轴（X/Y/Z 线性 + 俯仰 / 偏摆 / 旋转角度），线性对准行程 ±6mm，定位精度＜0.1μm；角度调节 ±6°，角度分辨率＜0.01°，解决异径、异形光纤角度匹配难题。
第三代 Ring of Fire® 热源：125μm~2.5mm 全光纤覆盖，环形均匀热场杜绝局部应力，熔接后器件机械强度、抗高功率能力大幅提升；配套曲率热校准算法，扫描功能量化熔接品质。
极致小巧轻量化：整机仅 398×305×250mm，重 13.6kg，可便携转运，标配硬质运输箱；单路 24V 供电，桌面实验室无场地压力。
模块化夹具设计：可快速更换可定制光纤载台，配套 1mm~12mm 全规格真空 / 普通端帽夹持套件，适配各类光纤、端帽、光纤束熔接需求，工艺数据可导出追溯。
六、统一核心技术：Ring of Fire® 环形热稳定等离子体
全系列热加工设备通用 3SAE 独家专利热源，是区别于传统熔接机的核心竞争力：
360° 环绕均匀加热：光纤周向无温差，拉锥对称、熔接应力极小，高功率器件长期使用不易损坏；
热场可调宽窄：窄至 300μm 用于 PCF 精密熔接，真空模式拓宽 10 倍热区用于低损耗绝热拉锥；
无污染等离子：电极氧化抑制，熔接 / 拉锥表面无杂质，无需酸洗，大幅提升千瓦级光纤器件承载功率；
热稳定性拉满：电极损耗、环境波动不改变等离子温度，批量生产器件一致性高度统一，良率显著提升。
七、全产品线应用场景全覆盖
1. 高功率光纤激光产线
CMS/LDS2.5：泵浦合束器、信号 / 泵浦合束、模式场适配器、光纤端帽熔接、大尺寸光纤拉锥LPS2.5：包层光剥离器（CLS）干法刻蚀PFS：精密端帽熔接、特种异径光纤实验室样品制备
2. 光子晶体光纤（PCF）研发制造
CMS/LDS2.5/PFS：低空气孔塌陷熔接、可控塌孔加工、超声清洗无液体渗孔，超低损耗熔接
3. 光纤传感、耦合无源器件
LFS：光纤球透镜、准直透镜批量生产CMS：光纤锥、分光器件、耦合器拉锥加工
4. 科研实验室定制化研发
PFS（小型高精度）、全系列设备支持 MATLAB/Excel 自定义工艺，全流程数据记录，满足前沿特种光纤工艺开发
八、品牌服务保障
全系美国原装整机进口,，配套完整英文电子手册、专业配套耗材（电极、切割刀片、清洁盘、全规格光纤夹具）；
标准整机提供 1 年原厂零部件 + 人工质保，可选购工作站、真空夹持、自动切割、拉锥功能等升级套件； 原厂提供工艺配方开发、设备调试、售后远程技术支持； 设备规格可不经通知优化迭代，持续匹配行业更高功率、更高精度光纤加工需求。
从实验室样品研发到全自动规模化量产，3SAE 五大系列光纤精密加工设备构建完整闭环工艺链。依托独家 Ring of Fire® 环形等离子核心技术，彻底解决传统光纤加工损耗高、一致性差、污染难处理、精度不足等痛点，为全球高功率光纤激光器、特种无源光纤器件厂商提供稳定、高效、低成本的全套热加工解决方案，是高端光纤器件制造的标杆级设备选择。
北京海科思锐光电仪器有限公司是3SAE在中国合作伙伴，全面负责其所有产品的市场推广和产品销售。
